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皇庭棋牌app下载展示

PCB/T-COM邦定機 (F006-L180)

設備簡述

本設備為手動熱壓機,是在已貼附好導電膜(ACF)的 Panel 上為連接 FPC而進行對位 Bonding的設備,Panel的取放、對位是手工完成,Bonding是設備自動完成。
適合PCB邦定、T-COM、多顆邦定
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設備用途

本設備為手動熱壓機,是在已貼附好導電膜(ACF)的 Panel 上為連接 FPC而進行對位 Bonding的設備,Panel的取放、對位是手工完成,Bonding是設備自動完成。
適合PCB邦定、T-COM、多顆邦定

技術參數

    適用LCD尺寸:

    2~7寸之STN/CSTN/TFT-LCD(平台可擴至12);

    產能:

    350片/小時;

    Panel厚度:

    0.3~1.1mm;

    FPC壓合範圍:

    6~80mm;

    實裝精度:

    X±0.05mm,Y±0.05mm;

    壓頭規格:

    180*2.0mm,可根據客戶要求改變,可訂做至250長

    熱壓頭平整度 :

    ±5μm;

    加熱方式:

    恒溫控製;

    溫度範圍:

    RT-400;

    溫度精度:

     ±3;

    皇庭棋牌app下载固定方式:

     真空吸附;

    耗氣量:

    0.2立方/分鍾;

    工作氣壓:

    0.4~0.6Mpa;

    電源:

    220V50HZ1500W;

    總重:

    300Kg;

    外形尺寸:

    L800*W840*H1310(720);

     

設備特點

1、功能強大,一台機可以實現所有排線的預本壓。
2、平台前後移動實現壓頭和壓著位前後位置分開,防止新手生產時壓頭燙到手。
3、上下視頻可以通過觸摸屏來切換。
4、平台最大可通用到12寸。

5、上下對位鏡頭各4套

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